问题描述

       PC件第一次注塑时没有问题，但第二次注塑包胶TPE软胶后，PC件出现开裂。换TPE，调整包覆成型工艺，试了多次，裂口的问题一直没有解决。

原因分析

       PC件裂口问题，肯定出现PC件内应力上。PC件在加工时很容易出现内应力，稍微处理不当，到时内应力没法消除，都可能导致PC件因内应力开裂。

进一步分析

       虽然第一次注塑PC件没有问题，但PC件在包胶PC时，冷的PC件，遇到热的TPE熔体，较大的温差，导致PC件出现内应力。而包胶用的TPE,缩水率在1.6~2.0%，PC的缩水在0.8%，缩水不同步，TPE收缩大，导致PC件受到缩应力。这种应力与PC件存在的内应力，叠加，达到PC件破裂的临界点，于是制品发生开裂。

解决办法

       这个案子，后面是从材料方面入手得以解决了。笔者认为，若单独换材料仍不能解决，可以从其他方面入手，如PC件预热，采用高模温等，多种措施并用，方可能解决裂口问题。